Fakt 4

Ohne MESSTECHNIK geht nichts.

Die Polieranlagen im Menzerna Technikum sind ausgerüstet mit Sensoren für die Messung aller relevanten Fahrdaten der Anlagen. Dazu zählen Anpressdrücke, Auftragsmengen, Temperaturen, Drehzahlen, Abtragsleistung, Glanzwerte und Zykluszeiten. Die ermittelten Daten werden mit von uns entwickelten Tools und Methoden analysiert und interpretiert. Innovative Verfahren und modernste Ausstattung machen Menzerna zum bevorzugten Entwicklungs- und Produktionspartner für perfekte Polierprozesse.

Glanz-Messungen
Glanz-Messungen

Glanz- und Rauheits-Messungen

Mit der Streulicht-Technik können Oberflächen exakt vermessen werden. Veränderungen im Polierverfahren werden dadurch sofort sichtbar. Quantitative Messungen und grafische Darstellungen der Oberfläche ermöglichen die objektive Bewertung des Polierergebnisses.

Wiegetechnik
Wiegetechnik

Hochpräzise Wiegetechnik

Die Abtragleistung einer Paste oder eines Verfahrens kann nur durch genaues Wiegen des Werkstücks gemessen werden. Dafür verwenden wir hochpräzise Waagen, die auch bei größeren Werkstücken Gewichtsunterschiede im tausendstel Gramm Bereich messen können.

Infrarotkameras
Infrarotkameras

Infrarotkameras

Bei bestimmten Polier-Anwendungen muss die Erwärmung des Werkstücks begrenzt werden. Wir überwachen die Werkstücktemperatur während des Polierens in Echtzeit und stimmen die Fahrdaten der Anlage auf die Temperaturverträglichkeit des Materials ab.

Durchfluss-Messungen
Durchfluss-Messungen

Durchfluss-Messungen

Verstopfte Düsen an Pasten-Auftragssystemen behindern den Produktionsablauf. Mit einem strömungsmechanischen Testverfahren kann die Verstopfungsneigung von Emulsionen schnell und einfach bestimmt werden.

Viskositätsmessungen
Viskositätsmessungen

Viskositätsmessungen

Emulsionen benötigen eine bestimmte Soll-Viskosität. Sie wird an mehreren Punkten während der Herstellung gemessen und eingestellt. Da die Viskosität sich jedoch durch den Messvorgang selbst verändern kann, sind hochempfindliche Viskosimeter erforderlich.